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兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚获省五一劳动奖章
4月30日下午，广州黄埔区举行“中国梦•劳动美”——庆祝“五一”国际劳动节大会。会上，2019年广东省五一劳动奖状获得 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：揭秘兴森科技的产业崛起之路
今年“五一”前夕，兴森科技董事长/GPCA会长邱醒亚接受《南方工报》记者专访，“解密”兴森科技的产业崛起之路，细数创新创业的点点滴滴，也阐释了他所理解的 ...查看更多
兴森科技科学城工厂二期开建 主营高层样板快件、刚挠板、SMT
2017年11月2日，“兴森科技科学城生产基地二期工程开工仪式”在广州隆重举行。兴森科技副总经理欧军生、行政管理中心总监吴高月及二期工程建设项目筹建组等10多人出席了开工仪式。 ...查看更多
